四种磨削术的比较(转)
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #11ee11" face=幼圆>常规磨削手术??</FONT></P><P><FONT face=幼圆>用砂纸手工打磨，或者电动磨头磨削</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>优缺点：个体化操作，针对性强，效果可靠，对设备要求低，但对操作者经验要求高，无菌操作要求严格，需要局部麻醉，术后需要包扎。<BR></FONT></P>
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #11ee11" face=幼圆>激光磨皮??</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>用二氧化碳激光去除凸出部位，达到整体平坦化的效果</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>优缺点：可以准确控制磨皮的多少和深浅，激光产生的热能可封闭血管，伤口干爽大大减少感染的机会，加快痊愈。对设备依赖型强，特别是设备操作者的要求高。<BR></FONT></P>
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #6ddd22" face=幼圆>微晶磨削术??</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>使用微小的三氯化二铝多棱晶体(简称微晶)，经由真空密闭系统导引，撞击在凹凸不平的皮肤和瘢痕表面达到磨擦平整病变部位的作用。</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>优缺点：无需麻醉，可以不包扎，磨削后创面结有一层微薄痂皮，但作用较弱，对于稍大的瘢痕往往没有作用。<BR></FONT></P>
<P><FONT style="BACKGROUND-COLOR: #42e61a" face=幼圆>化学剥脱术??</FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>也称“化学磨皮CHEMICAL PEELING”，是使用化学制剂去除面部损伤皮肤的外层，以达到改进皮肤质地、使其平滑的目的。对面部皮肤瑕疵、皱纹和不均匀的皮肤色素有效，最常用于美容目的。化学剥脱也可以去除皮肤的癌前病变，软化痤疮疤痕，有时甚至能控制痤疮。常用的药物有：石炭酸、三氯乙酸（TCA）、和?羟基酸(AHAs)等。<BR></FONT></P>
<P><FONT face=幼圆>优缺点：暂时性皮肤发红、剥落和干燥对容貌有一定影响，但不影响工作和正常活动。连续使用时可以使皮肤质地鲜亮、细微皱纹减少、斑点减少和皮肤弹性增加。但切记术后应尽可能避免日晒，或以适当方式作保护，如使用适当的防晒霜以防止皮肤损伤和严重的色素沉着。<BR></FONT></P> 化学剥脱术目前应该用的比较少。
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